LED耐圧防爆ランプ材料および包装の技術の連続的な改善および改善はLED耐圧防爆ランプ プロダクトの明るさの連続的な改善を促進した。従ってLED耐圧防爆ランプのバックライトの技術の異なった変化は色、明るさ、生命、パワー消費量および環境保護の条件の点では従来の冷たい陰極管（CCFL）より有利であり、企業からの活動的な投資を引き付ける。
元の単一チップLED耐圧防爆ランプの力は高くない、熱生成は限られ、熱問題は大きくない、従って包装方法は比較的簡単である。発破猫に注意を払いなさい。但し、近年、LEDの耐圧防爆ランプの物質的な技術の連続的な進歩と、LEDの実装技術はまた変わった。約20mAのローパワーLEDは1Aに約1/3の現在の強力なLEDに成長した。単一LEDの入力パワーは1Wとして高くまたはもっと、3Wおよび5Wの包装方法はより展開させて。
高明るさおよび強力なLED耐圧防爆ランプ システムから得られた熱問題はプロダクトの性能に影響を与えることへキーであるので、すぐに周囲の環境にLEDの部品の熱を排出し、包装のレベル（L1&L2）の熱管理から始めることは必要である。企業の現在の練習ははんだか熱のりと熱拡散機にLEDの破片を接続すること熱拡散機を通してパッケージ モジュールの熱インピーダンスを減らす。これはまた市場の共通LEDのパッケージ モジュールである。主要な源はOSRAMのようなLumileds、LEDの世界的に有名な製造業者、クリー語およびNichaである。
多くの末端の適用プロダクトは、小型プロジェクターのような、自動車および光源をつけて、特定地域の千の内腔か数万の内腔より多くを要求し、単独で単一チップパッケージ モジュールは十分ではない。、複数の破片LED包装は、および直接基質に付す破片に形式的未来の開発傾向である。
熱放散の問題は目的をつけることとしてLEDの耐圧防爆ランプの開発へ主要な障害である。製陶術またはヒート パイプの使用は過熱することを避ける効果的な方法であるが熱放散管理解決は材料の費用を高める。計画がRjunctionに場合を持つこと強力なLEDの熱放散管理の目的は破片からの熱放散と最終製品間の熱抵抗をであり、低い熱抵抗しかし高い伝導性を提供し減らす、材料ベースの解決の1つ破片からダイスの付加か熱金属方法カプセル封入の例の外側にを通して直接移るように熱がする。
当然、LEDの熱放散の部品はCPUの熱放散に類似している。それらは脱熱器、ヒート パイプ、ファンおよび熱インターフェイス材料で構成される主にair-cooledモジュールである。当然、水冷はまた熱対策の1つである。その時の最も普及した大規模なLEDTVのバックライト モジュールのために、40インチおよび46インチLEDのバックライトの入力パワーはそれぞれ470Wおよび550Wだった。熱に変えられるそれらの80%の観点から必須の熱放散は360Wおよび440Wについて量ある。
この熱を取り去る方法をそうか。現在、企業に冷却のための水冷方法があるが、高い単価および信頼性についての不安がある;ヒート パイプ、脱熱器およびファンはまた、ソニーの46インチLEDのバックライトのような冷却のために、日本の製造業者使用される。ファンのパワー消費量の源LCD TV、しかし問題および騒音はまだある。従ってfanless冷却方法を設計する方法をだれが将来勝つか決定へ、重要なキーであるかもしれない。
LED耐圧防爆ランプ材料および包装の技術の連続的な改善および改善はLED耐圧防爆ランプ プロダクトの明るさの連続的な改善を促進した。従ってLED耐圧防爆ランプのバックライトの技術の異なった変化は色、明るさ、生命、パワー消費量および環境保護の条件の点では従来の冷たい陰極管（CCFL）より有利であり、企業からの活動的な投資を引き付ける。
元の単一チップLED耐圧防爆ランプの力は高くない、熱生成は限られ、熱問題は大きくない、従って包装方法は比較的簡単である。発破猫に注意を払いなさい。但し、近年、LEDの耐圧防爆ランプの物質的な技術の連続的な進歩と、LEDの実装技術はまた変わった。約20mAのローパワーLEDは1Aに約1/3の現在の強力なLEDに成長した。単一LEDの入力パワーは1Wとして高くまたはもっと、3Wおよび5Wの包装方法はより展開させて。
高明るさおよび強力なLED耐圧防爆ランプ システムから得られた熱問題はプロダクトの性能に影響を与えることへキーであるので、すぐに周囲の環境にLEDの部品の熱を排出し、包装のレベル（L1&L2）の熱管理から始めることは必要である。企業の現在の練習ははんだか熱のりと熱拡散機にLEDの破片を接続すること熱拡散機を通してパッケージ モジュールの熱インピーダンスを減らす。これはまた市場の共通LEDのパッケージ モジュールである。主要な源はOSRAMのようなLumileds、LEDの世界的に有名な製造業者、クリー語およびNichaである。
多くの末端の適用プロダクトは、小型プロジェクターのような、自動車および光源をつけて、特定地域の千の内腔か数万の内腔より多くを要求し、単独で単一チップパッケージ モジュールは十分ではない。、複数の破片LED包装は、および直接基質に付す破片に形式的未来の開発傾向である。
熱放散の問題は目的をつけることとしてLEDの耐圧防爆ランプの開発へ主要な障害である。製陶術またはヒート パイプの使用は過熱することを避ける効果的な方法であるが熱放散管理解決は材料の費用を高める。計画がRjunctionに場合を持つこと強力なLEDの熱放散管理の目的は破片からの熱放散と最終製品間の熱抵抗をであり、低い熱抵抗しかし高い伝導性を提供し減らす、材料ベースの解決の1つ破片からダイスの付加か熱金属方法カプセル封入の例の外側にを通して直接移るように熱がする。
当然、LEDの熱放散の部品はCPUの熱放散に類似している。それらは脱熱器、ヒート パイプ、ファンおよび熱インターフェイス材料で構成される主にair-cooledモジュールである。当然、水冷はまた熱対策の1つである。その時の最も普及した大規模なLEDTVのバックライト モジュールのために、40インチおよび46インチLEDのバックライトの入力パワーはそれぞれ470Wおよび550Wだった。熱に変えられるそれらの80%の観点から必須の熱放散は360Wおよび440Wについて量ある。
この熱を取り去る方法をそうか。現在、企業に冷却のための水冷方法があるが、高い単価および信頼性についての不安がある;ヒート パイプ、脱熱器およびファンはまた、ソニーの46インチLEDのバックライトのような冷却のために、日本の製造業者使用される。ファンのパワー消費量の源LCD TV、しかし問題および騒音はまだある。従ってfanless冷却方法を設計する方法をだれが将来勝つか決定へ、重要なキーであるかもしれない。
